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3mm红蓝双色共阳LED灯珠产品介绍

来源:未知点击(ji): 发布时间:2020-10-14
厂家供应3mm红蓝双色共阳LED灯珠,3mm红蓝发光二极管,3mm雾状红蓝双色LED二极管,规格书,参数,图片3mm红蓝双色共阳LED灯珠参数:
产品名称:3mm红蓝双色共阳LED灯珠
【型号】3mm红蓝双色共阳 有帽沿长脚
【发光颜色】红蓝 双色
【视角】±(deg)
【波长】R:620-630;B:460-470nm
【发光亮度】高亮 / 超高亮(mcd)
【电流】20(mA)
【封装材质】树脂
【电压】R:1.8-2.4;B:3.0-3.6(V)
【适用范围】适用于:小家电,仪器,设备,礼品玩具
【包装】1000颗/包3mm红蓝双色共阳LED灯珠封装流程选择好合适大小,发光率,颜色,电压,电流的晶片,
1,扩晶,采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,便于刺晶。
2,背胶,将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。
3,固晶,将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。
4,定晶,将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间,待银浆固化后取出(不可久置,不然LED芯片镀层会烤黄,即氧化,给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定,则需要以上几个步骤;如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。
5,焊线,采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接,即COB的内引线焊接。
6,初测,使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备,简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板,将不合格的板子重新返修。
7,点胶,采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上,IC则用黑胶封装,然后根据客户要求进行外观封装。
8,固化,将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置,根据要求可设定不同的烘干时间。
9,总测,将封装好的PCB印刷线路板或灯架用专用的检测工具进行电气性能测试,区分好坏优劣。
10,分光,用分光机将不同亮度的灯按要求区分亮度,分别包装。
11,入库。
 
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